Facilități avansate Producție eficientă3D-Micromac, un producător german de sisteme de microprocesare cu laser, a lansat o nouă platformă de transfer în masă microCETI™ și susține că poate transfera sute de milioane de cipuri Micro LED pe oră. Potrivit presei străine, numărul transferurilor poate ajunge la peste 130 de milioane.
Potrivit rapoartelor, sistemul de transfer microCETI se bazează pe un proces de transfer înainte (LIFT) indus de laser. Sistemul include un modul opțional (adică un modul de separare cu laser) și un modul de reparare cu un singur cristal LED, cu precizie ridicată, calibrare complet automată și ieșire ridicată. , Costuri reduse și alte caracteristici. MicroCETI are trei configurații diferite, ceea ce face ca procesele de transfer, stripping și reparare a cipurilor Micro LED să fie rentabile și acceptă aproape toate materialele și formele Micro LED.
În plus față de Micro LED, sistemul microCETI acceptă, de asemenea, transferul de cipuri MINILED și LED convenționale, care este potrivit pentru plachete LED de 2-6 inci (200 mm), iar dimensiunea substratului țintă este de 350×350 mm. Este demn de remarcat faptul că sistemul microCETI poate oferi soluții personalizate pentru alte dimensiuni de substrat.
Se înțelege că 3D-Micromac oferă în principal sisteme laser de micromachinare și roll-to-roll laser pentru piețele semiconductorilor, fotovoltaice, medicale și produselor electronice. În 2016, a înființat o sucursală în Wuxi, China, vizând piața asiatică.
Se raportează că 3D-Micromac a obținut comenzi de cumpărare de la producătorii de cipuri Micro LED din America de Nord și Asia, iar sistemul său microCETI va fi utilizat pentru procesele de ridicare și transfer cu laser.
În ceea ce privește procesul de transfer înainte (LIFT) indus de laser, informațiile publice arată că LIFT este o tehnologie de micromachinare cu laser care are multe avantaje, ar fi adaptabilitatea puternică, precizia ridicată de procesare, costul redus, protecția ecologică a mediului și gama largă de aplicații. Există perspective bune de dezvoltare în domeniile prelucrării și reparării, pregătirii dispozitivelor micro-optoelectronice și producției microbiene.
Procesul de bază al procesului LIFT este: un laser pulsat de mare energie penetrează substratul acoperit cu o peliculă de material, se concentrează pe interfața dintre substrat și filmul materialului, astfel încât materialul de film să fie încălzit într-o stare topită și transferat și depus pe receptorul plasat paralel cu acesta Acest tip de tehnologie de microprocesare poate depune rapid direct micro-modele specifice , microstructura, dispozitive microelectronice etc. pe suprafața solidă.